ARM架构已成为手机、家用电器、单片机等嵌入式系统中最常用的处理器架构之一。芯片厂商在ARM上做了很多工作来实现更好的性能、功耗和可扩展性。以下是其中几个主要方面。
芯片厂商通过改进ARM-core的架构设计来提升性能和功耗表现。这些改进通过新的指令集、多核CPU、更快的总线和更高的内存带宽等方式实现。例如，一些厂商已经将ARM架构与NoC（网络在芯片上）集成，从而实现更灵活的内部通信。
此外，在某些情况下，芯片厂商甚至可能更加定制化ARM-core来满足特定应用场景。例如，增加定制指令集来优化应用程序能够在ARM上运行的效率和性能。这些更改只是ARM架构下的微小修改，但它们可以极大地改进系统的性能和功耗表现。
在看重移动设备功耗的市场下，芯片制造商也花费了精力在ARM架构上改善晶体管的管理，以最小化功耗。这些改进可能包括新的换电技术、智能调整电源电压以优化功耗、及早关闭电路以最小化电流泄漏等。
此外，芯片制造商在设计芯片和启用设备时使用了更多的软件技术，例如热管理来减少功耗和提高效率。这对于确保设备在不牺牲性能的情况下将功耗保持在低水平尤为重要。
芯片制造商可以通过在ARM架构上建立定制化外设来提供与竞争对手不同的功能。这些外设可能包括更多的高速I/O、增加的存储器容量或增加的DSP硬件等。
这种定制化芯片的优势在于能够提高系统的性能，并改变系统与其他竞争对手的市场定位。例如，在汽车应用程序中，芯片制造商可以建立自己的定制化ARM处理器来实现更高性能和更快的响应时间，以满足这些应用程序的特殊要求。
芯片制造商还可以在ARM架构上支持新的应用程序场景，例如深度学习或增强现实。这些应用程序场景需要更多的处理能力和更快的时钟速度来实现。通过优化ARM-core的设计和使用更多的定制外设，芯片制造商可以满足不断增长的应用程序需要。
此外，一些芯片制造商还投资于一个称为“芯片堆叠”的技术，这种技术将多个芯片层叠在一起，从而实现更高的性能和更少的功耗。这项技术也为ARM架构下的芯片设计提供了更多的发展空间和机会。
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