在现代电子产品中,每个电路板上都有铜箔,以传导和连接电子信息。传统的双面板含有两个铜箔层,而拥有多层互连的高级板则含有更多的铜箔层,每个层之间都需要通过一些技术手段相互连接。
竖向连接铜箔的技术相对于水平排列的技术要更昂贵,因为在水平排列的情况下,压合板和箔的间隔至少要有一些极细的细节部分。同时,由于只需要一层箔,所以生产成本方面也更加不划算。加入更多的层次就会使整体生产过程变得更加困难,并且增加成本,因为每层铜箔要经过独立加工和压合,最终必须嵌入硬质板中。
虽然实心铜箔有时会对信号线束造成干扰,但是相对于通过一条鱼骨管道穿过信号线之间的「空气断层」的方式,这种方式还是更加出色的。由于板上线路的几何结构,原始电路必须以相同的方式在整个电路板上按照相同的层叠方式进行发散和连接,这会消除这些线路间潜在干扰因素。实心铜箔可以显着减少电路板的电涌噪声。
实心铜箔的第三个好处是它的散热效果更好。作为覆盖一整块电路板表面的一个体,它可以有效地分散和释放电路板的热量。如果铜箔是通过一系列相互连通的孔洞形成的,散热的效果则会受到阻碍。在面积相同的情况下,实心铜箔的热效应强于镂空铜箔且面积更为集中。