IC封装的一个重要作用就是可以将原本单个元器件（芯片）变得更加紧凑，进而实现芯片集成度的提高。因为大多数IC只有几平方毫米的大小，如果不能进行有效的封装，就无法将它们可靠地集成在一起。而人们需要的是能够同时包含数十亿个晶体管的超大规模芯片，这必须要依赖于封装技术的发展。通过各种不同的封装方式，可以将芯片堆叠到三维，或者实现单片芯片集成多个芯片，从而大大提高了芯片密度。
IC封装可以提高芯片的可靠性，尤其是对于那些用在高温、高湿度或其他恶劣环境中的芯片来说。除了将芯片保护起来以防止物理损伤，封装还可以隔离芯片和外部环境，减轻对芯片的影响。同时，一些先进的封装技术还能够在芯片上增加温度传感器、电压传感器等功能，以便尽早诊断出芯片的故障。
IC封装可以通过提升导电、导热能力，从而提高芯片的性能。例如，采用高导热的材料进行封装，可以更好地散热，使得芯片在长时间高负载的工作状态下保持稳定。此外，封装材料的介电性能和机械性能也同样重要，可以对电信号稳定性及可靠性产生非常重要的影响。
IC封装不仅可以提高芯片的性能和可靠性，也可以改善IC的外观，更加美观环保。一些高端的封装技术可以在芯片表面刻印或印制图案，以增强品牌效应。同时，高质量的封装材料可以避免芯片在使用过程中产生毒气等污染物，有益于环境保护。
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