PCB 上的铜片是为了形成导电电路,如果没有去除死铜,就会导致铜片之间的距离变小,电阻变低。这会导致 PCB 的电气性能变差,例如,信号传输的失真率增加,电源噪声增加,干扰容易干扰电路运行等问题。
PCB 上的死铜不仅对电路的运行质量有影响,也会导致电路故障、损坏,这是因为死铜的存在会形成金属凸起,这些凸起会在装配时嵌入插座或插头,导致导电层短路或者接触不良。
PCB 的可靠性受到多种因素的影响,其中之一就是死铜。如果死铜未能去除,它会在 PCB 的整个生命周期内存在,并且随着时间的推移逐渐加剧。 死铜在软化点以下就会脆化,容易被机械应力引发断裂或者脱落,然后引起板间短路或者其他损坏。
PCB 厂商通常会通过去除死铜的方式来确保 PCB 的质量。如果 PCB 上的死铜没有去除, PCB 厂商将需要花费更多时间来补救这些问题,这将影响生产效率并增加生产成本。 此外,由于死铜会影响 PCB 的电气性能和可靠性,因此 PCB 厂商可能需要实施更频繁的测试和检查,这也将增加生产成本。
对于 PCB 上的焊接和涂覆工艺,死铜也会造成一些问题。未去除的死铜层可能会在焊接或喷涂过程中,影响表面张力的质量,导致焊点表面不均匀,或者喷涂的覆盖层不均匀、起泡等缺陷,影响焊接可靠性和 PCB 的外观质量。