protel中铺铜为什么不影响其他线路 Protel铺铜不干扰其他线路的原因

1、铺铜的基本原理

在 PCB 设计中，铺铜是为了保证电路板上的信号传输和电源供电的正常进行，同时还能有效地解决 EMC 问题。

铺铜指的是将路径或区域内的所有导电区域全部铺上铜。在 Protel 中，我们可以选择铺地铜或铺电源铜，具体的铺铜方式和参数需要根据电路设计的需求设置。

2、铺铜与线路的关系

铺铜的过程中并不会对已经布置好的线路造成影响。这是因为，在 PCB 设计中，线路的布线优先级高于铺铜，即先布线后铺铜。

而且，在铺铜时，设计软件会自动避让已有的线路和器件，不会覆盖线路或器件。此外，铺铜的铜与线路的金属层也是分开分层的，铜层和金属层是互不干扰的。

3、铺铜的优缺点

优点：铺铜能够有效的提高电路板的抗干扰能力，减少电路板上交叉区域产生的干扰，提高电路运行的稳定性和可靠性；同时，铺铜还可以增加电路板的散热效果，减少因电路高温造成的损害，保证电路板的寿命。

缺点：铺铜会增加电路板的制造成本，同时也会占用一定的板面积和重量，特别是在高密度布线的电路板上，铺铜也难以覆盖所有区域，可能会影响器件的安放。

4、铺铜的设置和注意事项

在 Protel 中设置铺铜时，需要注意以下几点：

• 布线完成后再进行铺铜；
• 根据实际需求选择铺铜层和铜的厚度；
• 设置分离间距和过孔连接（VIA）参数；
• 合理分配电源铜和地铜的布置。

此外，还需注意在铺铜过程中，不要铺满整个板面，需要留出一定的空隙，以便做测试、焊盘和代理等工序。