PC817B与PC817C有什么区别 PC817B和PC817C的差异

1、引言

PC817B与PC817C属于同一系列的光耦，都是含有光电耦合器的集成电路，主要应用于信号隔离、保护和调节等领域。虽然它们之间的区别非常细微，但是这些差异对于特定的应用场景来说却非常重要。

2、封装

首先，PC817B和PC817C的外观封装不同。PC817B使用的是DIP-4封装，也就是直插式4针封装；而PC817C使用的则是SMD-4封装，即表面安装式4针封装。由于二者封装的不同，因此在进行设计电路时需要特别注意它们的尺寸和插接方式。

3、耐压能力

其次，PC817B和PC817C的耐压能力也不尽相同。具体来说，PC817B的可承受电压为80V，而PC817C的承受电压则为20V。如果电路中需要承受高压的情况，就需要选用PC817B，否则选择PC817C即可。需要说明的是，PC817B的较高耐压能力意味着它比PC817C更适合用于特别严苛的环境中。

4、光耦效率

最后，PC817B和PC817C的光耦效率也有所不同。PC817B的效率要高于PC817C，通常在50%以上。光耦效率越高，输出信号的误差越小，信号传输越稳定。因此，在高精度要求的电路中，选用PC817B比PC817C更为适宜。

5、总结

综上所述，PC817B与PC817C之间的区别主要包括封装形式、耐压能力和光耦效率。用户在选择之前应根据电路的特定要求来进行衡量。虽然这些区别非常微小，但对于一些特定领域来说却至关重要。