AD(analog-to-digital)过孔是在PCB(printed circuit board)板上,将模拟信号转换成数字信号的重要元件。在实际的生产过程中,有时需要知道AD过孔的具体位置,以方便后续的组装和焊接。而AD过孔在哪个层,也是大多数生产厂家比较关心的问题。
AD过孔的层次可以分为两种,分别是内层过孔和外层过孔。
内层过孔:是指位于PCB板内部,具有内层通孔电镀(Inner Layer Through-hole Plating,简称ILTP)层。其主要用于导致内部电路的连线。
外层过孔:是指位于PCB板外部,具有外层通孔电镀(Outer Layer Through-hole Plating,简称OLTP)层。普通的PCB板往往只需要进行单层布线,因此外层过孔更为常见。
在PCB板上,如果需要进行跨越的通道比较多,那么就需要使用过孔连接。如果过孔要连接的两个点在同一个面,那么就需要在同一面进行开孔;而如果跨越两个面时,需要进行连接的过孔就会穿过PCB板,形成内层过孔。
除此之外,可以通过PCB设计图进行判断,一般来说AD过孔的位置都在正中央的原型图中,而且是马蹄形的,方便对其进行区分。
AD过孔的位置、孔径、是否填充以及其连接的球头规格等因素都会对电路的性能产生影响。
孔径:过孔的大小和电路的负载有关,孔越大,负载越高,电路输出能力就越强。
填充:如果没有填充,过孔连接中的氧化污垢会导致信号衰减,影响AD转换电路的准确性。
球头规格:球头越小,制造成本就相应上升,但小球头连接更牢固,有利于长期稳定性。