在PCB设计过程中,晶振的位置很重要。因为离目标器件越近,晶振提供的信号就越精确。优秀的设计工程师都清楚此道理,会尽量缩短晶振与目标器件之间的距离。
如果将晶振安装得太远,晶振的信号就会不稳定,从而影响到整个电路板的工作。因此,将晶振放置在离器件尽可能近的位置,有利于提高信号的稳定性和精确性。
EMI是由电子设备发出的电磁辐射。在PCB设计中,布置晶振的位置也会对EMI造成影响。晶振距离越远,EMI越强。如果晶振位置太远,则很容易影响PCB板的EMI等级,进而影响整个设备的性能。
因此,设计工程师必须要在PCB板上选择合适的位置放置晶振,以降低EMI的影响。
在PCB的设计中,时钟速度通常是个很重要的指标。因此,晶振与器件的距离也会对时钟速度造成影响。
如果PCB布线中晶振的距离太远,信号的传输速度会变慢,这会导致时钟频率的减少。这种减少的现象可能会导致电路板的某些部分无法工作。
电磁兼容性(EMC)是指一组电气设备在共同存在和相互作用的情况下,不产生危险的电磁干扰或受到危险干扰的能力。布置晶振的位置也与EMC有着密切关系。
如果晶振位置过远,将会增加电路板的EMI和EMC干扰。这会使电子产品已无法通过必要的EMC测试和验证。因此,在PCB设计过程中要谨慎选择晶振的定位。