大功率器件的制造相比普通低功率器件更为复杂，需要在半导体材料上增加更多的掺杂，以提高其承受高电流的能力。同时，制造工艺也需要更多的步骤，从而制成更厚的器件。此外，为了保证器件的可靠性，还需要采用更为严格的制造工艺和测试流程，从而使得整个器件更加耐用。
大功率器件的工作时产生的热量也非常大，如果没有进行有效的散热，很容易使得器件损坏，从而影响电路的正常工作。因此，在设计大功率器件时，必须采用合适的材料和结构，以达到更好的散热效果。这也是为什么大功率器件相比低功率器件要更加厚的原因之一。
大功率器件通常承受着更高的电压和电流，因此需要采用更为复杂的电路结构来保证其性能。这就需要在器件的结构设计方面进行更多的考虑。相比低功率器件，大功率器件需要更多的空间来容纳更多的金属层和电极，从而支持更高的电流和电压，而这也是导致其厚度更大的原因之一。
市场需求也是导致大功率器件比较厚的一个原因。在某些市场中，大功率器件需要承受更高的电流和电压，以提供更高的性能。为了保证电路的正常工作并避免热损伤，必须采用更为复杂的设计，从而导致器件尺寸和厚度的增加。
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