拉电流与灌电流的大小取决于电子云的移动速度。在拉电流过程中,电子云被“拉”向负极,因此移动速度较慢,导致电流大小相对较小。而在灌电流过程中,电子云被“灌”向正极,此时电子云的移动速度相对快速,因此电流大小相对较大。
此外,在灌电流中,由于电子云的移动速度快,电子云与离子碰撞的机会更多,导致电子跳跃的能量更大,进一步增大电流。
电路的结构也会影响拉电流与灌电流的大小。在一些电路中,负极会限制电子云的流动方向,导致电子云在流动中受到一定阻碍,拉电流大小相对较小。而灌电流则没有遇到这种限制,电子云可以自由地通过电路,因此电流大小相对较大。
电压大小也是影响拉电流与灌电流大小的关键因素。在电压相同时,拉电流一般比较小,而灌电流则大一些。当电压增大时,灌电流的增幅会更大,这是由于电压的增大导致电子云移动速度增加,电流大小也相应增加。
在半导体材料中,载流子浓度的不同也会影响拉电流和灌电流的大小。在p型半导体中,空穴浓度要比电子浓度大很多,因此灌电流的大小要比拉电流大。而在n型半导体中,电子浓度较大,灌电流和拉电流则相差不大。