众所周知,PCB绕线是非常重要的一个部分,在制作的过程中,铜层的连接需要通过覆铜来完成。但是有时我们在使用PADS软件的时候,会发现铜层的连接看不到了,接下来就让我们来探究这一问题的几个可能原因。
在使用PADS制作PCB的过程中,有时我们选择的是Top Layer或者Bottom Layer,有可能我们想取消其中一个层级,而忘了重新激活需要显示的层级。所以,如果你在打开Pads工程文件后没看到覆铜,第一方面可以检查层级设置是否正确。
如果设置层级没问题,可能是显示层的问题。一般情况下,我们可以通过单击“PCB Layout”工具栏上的“Display Control”按钮,或者使用Hotkey“Ctrl + D”来打开Display Control窗口。在窗口中,检查“Copper Layers”和“Display Options”下是否正确勾选需要显示的覆铜层级。
对象编辑状态是指选中某个元器件,对其进行编辑的状态。在这个状态中,该元器件会被高亮显示,但是覆铜会被隐藏。因此,在这个状态下看不到覆铜是属于正常情况。
解决这个问题也非常简单,只需退出对象编辑状态即可。方法是右键单击画布,选择“Unselect ALL”或者使用Hotkey“Esc”即可解除对象编辑状态。
有时在电路设计过程中,我们需要增加细线规则,来保证PCB的制作顺利。但是当我们增加细线规则时,需要注意的一点是,细线所在的网络如果没有切割过铜,那么在打开Pads时,覆铜就不会显示出来。
解决这个问题的方法也很简单,点击“Design”菜单中的“Update Free Copper Area”,或者使用Hotkey“Ctrl + U”即可解决。
如果网络之间没有连通,或者存在某些原因导致PCB电路不通,那么也会在打开Pads时看不到覆铜。这时候,我们需要通过验证电路或者通过抽样检测的方式来排除问题。
总之,如果在使用Pads过程中打开后看不到覆铜,我们需要认真排查以上几个方面的问题,以便快速排除问题。