电路板基板是电子产品的重要组成部分,为电子元件提供了支撑和互联的功能。制作电路板基板的材料涉及到导电性、绝缘性、耐热性、机械性能等多方面要素。
一般情况下,电路板基板的主要材料包括:玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等。除了这些基础材料外,不同的制造工艺和用途也需要使用特殊材料,如铝基板、陶瓷基板、陶瓷玻璃基板等。
玻璃纤维是一种绵细的玻璃纤维,具有优异的绝缘性、耐腐蚀性、耐热性和机械强度。因此,玻璃纤维作为电路板基板材料广泛使用。
通常情况下,玻璃纤维基板又称为FR-4基板,其中FR-4指的是玻璃布与环氧树脂复合而成的基板。FR-4基板具有较好的机械强度和绝缘性,并且成本低廉,被广泛应用于电子产品中。
聚酰亚胺材料具有优异的耐高温性和绝缘性能,因此被广泛应用于高性能电子产品中。聚酰亚胺材料广泛用于制造高速、高频、高密度的电路板。
与玻璃纤维基板相比,聚酰亚胺基板的机械强度较小,但是其高温性能更为优秀。在高频和高速电路中,聚酰亚胺基板因其较低的介电损耗和色散而备受推崇。
聚四氟乙烯常被称为“特氟龙”,是一种优异的绝缘材料。聚四氟乙烯具有绝佳的化学稳定性、耐高温性和绝缘性,被广泛用于高频、高速和高密度的电子产品中。
聚四氟乙烯基板优异的介电性能和机械强度使得其成为卫星、雷达、船舶、飞机以及其他高科技领域的首选材料。相应地,聚四氟乙烯基板的成本也相对较高。