覆铜为什么是地 为何覆铜属于接地线？

1、覆铜板的基本构成

覆铜板是一种电路板材料，由于铜的导电和导热性能出众，常用来制作电路导线，而覆铜板则是基板上的铜箔。覆铜板一般由基板、铜箔和覆盖剂三部分组成。其中铜箔的作用是导电、供电；基板的作用是支撑和固定整个电路板；覆盖剂的作用是保护铜箔以及其他元器件，同时能够隔离不同的电路层，避免出现短路等情况。

2、为什么覆铜是地

在电路设计中，覆铜一般被设计成“地”（GND）层，即作为电路的参考电位面。这是因为铜的导电性能极佳，将覆铜板铺设为地层，能够有效地保证整个电路的电势稳定，并避免由于电位不稳定引起的信号干扰。

此外，覆铜板作为地层，也能够有效增加电路的稳定性和抗干扰性能。当电路中出现噪声等干扰信号时，这些信号会被吸收到地层中，从而避免对其他线路产生干扰。

3、覆铜作为电流回流路径的作用

除了作为地层的作用外，覆铜板还具有作为电流回流路径的作用。在电路中，电流需要一个回路才能够顺畅地流通，而覆铜板正压接地后，能够成为电流回流的重要路径，从而确保电路中电流的畅通。

此外，覆铜层还能够减少电路中的串扰和噪声，提高信号传输的质量。这主要是因为，覆铜层能够有效地屏蔽电路中的电磁波和噪声，从而避免这些干扰信号对其他电路产生负面影响。

4、覆铜层的布局和设计

在实际的电路设计中，覆铜层的布局和设计非常重要。布局不当会导致电路性能下降，甚至出现严重的干扰和故障。

为了确保电路的稳定性和可靠性，一般应该将覆铜层设计为连续的铜箔。同时，在铜箔的敷设过程中，需要注意避免出现“孔飞出”和“铜皮剥落”的情况。这些问题可能会导致整个电路的稳定性受到影响，需要进行及时的修复和维护。