阻焊层是PCB电路板中的一种涂层,在在完成电路布线后,对于未覆盖电路的部分覆盖一层隔绝空气的层,以起到了保护电路、进行标识等多种功能。
阻焊层的涂料对电路板的保护起到了重要的作用。它不仅可以防止元器件表面氧化、损坏,在焊接的过程中还可以防止焊接锡丝过量和漏出,对于不贴装的元器件,它还可以防止酸性电子清洗剂对铜箔的腐蚀作用,提高了电路板的可靠性。
阻焊层一般是由聚酯树脂、漆(墨)剂、树脂再生材料等主要成分构成的,常见的有热固型阻焊油墨(即热固性环氧树脂)、热熔型阻焊料(冷板热活)等。
热固型阻焊油墨一般由环氧树脂、固化剂、助剂、填料等组成。环氧树脂为主体,可以增加涂层的硬度,固化剂用于使环氧树脂发生交联反应,构成一个稳定性高、性能良好的聚合物体系。
热熔型阻焊料是一种热塑性材料,固化时需要加热熔融,随着温度的上升,熔液逐渐变得清亮透明,固化后形成一层坚硬的防护层。
pcb阻焊层性能稳定,一般可以承受高温高压的操作环境,附着力强,不易发生脱落现象,同时防护能力高,可以防止电路板表面氧化、腐蚀。
此外,阻焊层的厚度一般在0.013~0.025mm之间,具有流动性好、涂层均匀、表面光洁等特性,不会对电路板元器件发生影响。
阻焊层在PCB电路板的制作过程中起到了至关重要的作用,广泛应用于电子、通信、航空航天、国防、医疗、工业控制等领域,在各种电路产品、电子仪器、通讯设备、LED、电源供电、新能源等领域都有着不可替代的作用。
此外,由于阻焊层的特性十分优良,防止了电路板发生意外以及在后期维护过程中出现的质量问题,大大提升了电路产品和设备的稳定性与可靠性,逐渐成为聚世万千电子元器件中一道非常重要的关卡。