SOIC,全称为Small Outline Integrated Circuit,即小型集成电路外延式封装。SOIC封装有SOIC、MSOP、SSOP三种规格类别,其中SOIC封装是最早的一种,也是最广泛应用的一种。SOIC8-208mil是一种SOIC规格下的封装,SOIC8表示该封装带有8个引脚,208mil表示引脚间距为208毫米。
SOIC8-208mil封装具有以下特点:
(1)引脚数量少,封装紧密,占用板面积小;
(2)引脚间距固定,便于插拔和PCB制作;
(3)具有良好的电气和机械特性;
(4)适用的器件广泛,包括逻辑IC、模拟IC、传感器等等。
SOIC8-208mil封装适用于多种电路,如:
(1)模拟和数字IC封装;
(2)放大器、比较器、振荡器等模拟电路封装;
(3)传感器和LED驱动器等工业、汽车、医疗电子产品封装;
(4)各种控制电路、通信电路和计算机电路等。
使用SOIC8-208mil封装时需要注意以下事项:
(1)SOIC8-208mil封装的引脚排列为1,2,3,4,5,6,7,8,要注意不要接错引脚;
(2)PCB布线时尽量缩短引脚的连线长度,以减少干扰和延迟;
(3)在焊接时要严格控制温度和时间,避免过度热和过长时间的焊接以免影响器件的可靠性。