电路板浸焊是指将电子元器件连接至电路板上的工艺方法之一,其目的是使电子元器件的引脚与电路板上的焊点焊接在一起固定,提高电路的连通性和可靠性。在电路板浸焊过程中,焊料会被涂覆在电路板和电子元件引脚上,然后进行高温处理使其熔化,从而形成焊连接。
电路板浸焊的主要方法有两种,分别为波峰焊和波纹焊。
波峰焊是指将已经涂覆焊料的电子元器件插入波峰焊机中,通过旋转的喷嘴将焊锡液打入锡水中形成波峰,电子元件的引脚通过波峰时被浸在焊锡中,焊锡在高温下熔化,连接电子元件和电路板的焊点。波峰焊适用于批量生产且需求单面插装的电路板加工。
波纹焊与波峰焊不同的是,其焊接时是将电路板的铜箔覆盖在波峰上,使电路板表面铜之间的焊点与引脚相连接。这种焊接方式适用于在电路板上安装大量贴装元器件和密集装配电路板。
3.1.1 电路板浸焊焊点可靠,常规情况下换孔率极低,因此电路板浸焊是制作高可靠性电子装配的理想方法。
3.1.2 电路板浸焊可提高装配效率,尤其是批量量产时,它不仅可以保证焊点质量,而且可以利用流水线化生产,提高装配效率。
3.2.1 电路板浸焊设备昂贵,单品设备的成本非常高,对中小型企业来说,电路板浸焊并不是一种划算的方式。
3.2.2 电路板浸焊对电子元件的散热有一定的影响,如LED灯的电路板浸焊可能会使LED灯的亮度下降。