pcb solder层为什么不能铺铜 为什么PCB Solder层不可铺铜

1、化学反应原因

在PCB设计中，solder层是用于焊接元器件的部分，因此需要保证其表面的平整、润滑、易于焊接。而铺铜会导致solder层表面形成氧化、硬化、粗糙的铜氧化物层，使得焊接时焊点难以附着在表面上，从而影响焊接质量。

此外，当铜氧化物在焊接温度下达到高温时会分解成铜和氧，生成气体，从而导致焊接空洞、焊脚脱落等故障。

2、电镀过程问题

在PCB工艺中，solder层需要进行电镀，但是铜层存在时会影响solder层的电镀过程。铜离子会在电解液中析出，干扰电镀液中的元素分配及电镀层的结晶方式，从而使得电镀层不均匀，甚至产生空洞、金属疏松等质量问题。

此外，铜层还会使得电镀层产生氧化，使得电镀层表面不平整，容易出现断层、裂纹等问题。

3、信号传输问题

在设计高速数字和模拟电路时，solder层通常需要与地面层联通，用于信号层的屏蔽和信号回流。而铺铜会导致电极间距增大，从而使信号传输时出现信号失真、串扰等问题，降低了电路性能。

另外，在高频电路中，铜层还会导致电路阻抗不匹配，引起反射和干扰，从而产生误码率和电路故障。

4、可靠性问题

在PCB设计中，solder层需要承担元器件的机械载荷和热应力，因此需要具有一定的可靠性。而铺铜会导致solder层的焊点与铜层之间的承载能力下降，使得焊点易于断裂、疲劳，从而降低了系统的可靠性。

此外，铜层还会被焊接温度热应力影响，出现铜层的脱落、开裂等问题，导致电路故障。