为什么要挖空和禁止铺铜 为什么要避免铺铜和挖空设计

1、降低环保压力

挖空和禁止铺铜的原因之一是为了降低环保压力。在制造电子产品的过程中，铜是一个非常重要的材料，用于连接电路板上的各个部件。然而，电路板的设计和制造中，通常会把铜覆盖在所有铜层的表面上，以此提高电路板的耐久性。这种做法虽然可以改善电路板的品质，但同时也增加了废弃电子产品中铜的含量。挖空和禁止铺铜可以减少废弃电子产品中铜的含量，进而降低环保压力。

2、减少浪费资源

为了生产电子产品，需要大量的铜资源。由于铜资源的开采和价格的不断上涨，现代社会对于资源的浪费已经得到普遍关注。在电路板设计和制造时，铜的过度使用不仅会使废弃电子产品中的铜含量增加，还将增加电路板制造所需的铜资源。挖空和禁止铺铜可以减少铜资源的浪费，为社会节约资源。

3、提高电路板性能

在制造电子产品的过程中，铜层对电路板的性能有重要作用。然而，过度的铜覆盖会导致电路板的电容、电感和传输延迟等参数的不稳定性。因此，在设计电路板时，挖空和禁止铺铜可以优化电路板的布局和性能，减少铜带来的副作用，最终提高电路板的性能。

4、降低电路板成本

电路板制造是电子产品中非常重要的一个环节，而铜层是制造电路板的重要成本之一。在传统的电路板设计制造方式中，为了保证电路板的品质，通常都会使用大量的铜。但随着电子产品市场的竞争日益激烈，制造商需要不断地降低成本。挖空和禁止铺铜可以降低铜的使用量，从而降低电路板的制造成本，提高制造商的竞争力。