PCB微短路是指PCB板上两个不同的电路线之间,由于线路的设计、制造、布线等原因,导致两个电路线之间出现短路现象。这种微短路由于其在PCB表面,难以被肉眼或其他工具发现,需要通过专门的检测设备进行检测,给PCB生产和组装过程带来了一定的难度。
PCB微短路的存在,会导致电路的工作不稳定,可能会烧毁电子元件,甚至导致整个电路的失效。这对于一些高精度、高可靠性、高性能的电子产品来说,是绝不能容忍的问题。尤其对于那些从事航空、航天、军事等高端领域的产品,更是需要做到每一个细节准确无误。
PCB微短路的成因有很多种,常见的有以下几点:
1)电路设计不合理,布线混乱。
2)PCB板制造工艺不良,如图形化曝光不准确、镀铜不均匀等。
3)电路板厚度过薄或过厚、孔径过大或过小、孔内残渣过多等原因导致导电性不良。
4)PCB组装及焊接工艺不良,如焊锡不均匀、寄生电容、被动元器件误装等。
由于PCB微短路的存在难以被人工观察到,需要利用专业的检测设备进行检测。目前常见的检测方法有以下几种:
1)PCB微短路测试仪。可以检测出PCB板上的微小短路和断路,并定位到具体的位置。
2)光学显微镜。用于观察PCB表面细微的缺陷或微短路。
3)针式探针。用于检测微短路的位置和走向,以便针对性的进行修复。
4)红外热成像仪。通过热成像技术,可以检测出PCB板上存在的温度异常点,从而定位到微短路的位置。