在PCB设计过程中,若没有对导入的封装进行维护,那么随着时间的推移,这些封装就会变得不再适用或不准确。这种情况下,如果还继续使用这些老旧的封装,就会出现一系列问题。比如说,尺寸不准确,焊盘过小,引脚间距不合适等等,这些问题会导致调试过程中的不必要的麻烦,从而影响项目进度。
目前市场上存在一些专业的封装库,这些库拥有一个完善的封装更新机制,而且质量也比较有保障。但是一些小型或个人的PCB设计人员可能并不了解这些封装库,或者因为成本等原因没有配备到这些库,所以他们就会使用旧的封装。这个时候,更新起来就会非常困难。
每个元器件的封装属性都是根据其功能、用途、尺寸和性能特点来设定的,有时候这些元器件会发生一些变化,例如引脚数量或者排列方式,一旦元器件的属性发生变化,就需要相应调整封装,不然就会导致错误的翻板等问题出现。
当设计人员的技术能力不足以独立设计封装时,就会出现导入封装且不更新的情况。这个时候,设计人员无法更新封装库,或者是没有足够的知识和技能来设计封装,导致无法更新封装。