表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电气组装和电气连接技术的一种新工艺方法。其基本过程是将超小尺寸的器件及元件通过贴片工艺粘贴在PCB表面上,无需进行钻孔和金属导线插针。该工艺具有优异的性能,可以实现器件集成度的大幅提升,可以减小电路板占用空间,降低产品成本,同时提高生产效率和质量。
最小的贴片封装应该是0201。这是指元件的长和宽分别为0.6mm x 0.3mm。因此,0201最主要的特点是迷你,方便使用于要求尺寸小的电子产品,如手机、MP3等小型电子产品。但由于其尺寸太小,导致生产过程中处理难度加大,成本也会相对较高。
除了0201以外,常见的小型贴片封装还有0402、0603、0805等。而更多的大型封装,则被命名为什么1012、1216等。
小型贴片封装具有因其小尺寸而带来的优点。首先,它可以被广泛地应用于需要高密度电路的电子产品。其次,小型封装的元件可以提供较高的性能。其还能够有效地减少电路占用空间,因此可以大幅度降低成本、提高效率。
虽然最小封装克服了传统针脚元器件的劣势,但也存在一些问题。例如,由于贴片封装的小尺寸,这些电子组件在手动处理中容易丢失,因此对于一些精细的产品来说,生产过程难度增大。此外,小型贴片元件处理和装配工艺比传统器件复杂,因此制造成本会比传统贴装封装稍微高一些。