什么是手机里的软pcb板？
手机里的软pcb板，是指软性印制电路板，主要由聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜组成。它具有柔性、轻薄、耐弯折、耐高温等特性，可以被弯曲成各种形状，并且可以大幅度降低电子产品的重量和体积，适用于各种复杂的电路结构和小型化电子器件。
软pcb板在手机中的应用
软性印制电路板在手机中的应用非常广泛，几乎出现在手机的每个角落。例如，手机屏幕下方的主板、拍照系统的传感器板、电池管理板等，都是采用软pcb板进行制作。软pcb板可以满足需要柔性设计和高密度连接的手机内部电子器件，能够承受机身弯曲、弯折等运动，不会出现短路或配线的问题。此外，软pcb板还可以大幅度节省内部空间，为手机的更多功能提供保障。
软pcb板的特点
软pcb板具有以下特点：
- 柔性：软pcb板可以被折叠、曲折或折叠成各种形状，适用于各种复杂的电路结构和小型化电子器件。
- 轻薄：软pcb板采用薄膜材料制作，可以大幅度降低电子产品的重量和体积，适用于大量生产和大规模应用。
- 耐弯折：软pcb板耐用程度高，主要靠聚酯和聚酰亚胺膜的材质散热效果及反复折弯，更加适合实现需求柔性设计的电子设备。
- 耐高温：软pcb板不仅能够耐受高温，而且还能够抵御大量的湿度、极度寒冷以及其他有害因素，具有优秀的稳定性和可靠性性能。
- 生产周期短：相对传统印刷电路板，软pcb板制造生产的周期可能会更短，可适用于批量生产和大规模生产。
软pcb板的制作工艺
软pcb板的制作工艺一般包括以下几个步骤：
- 基材预处理：基材处理工艺可以提高基板的复合和溅射附着性能，促进金属方式电导性（即导电性能）的形成。
- 印刷预制板：将电路走向及通过孔的位置、板子图案、丝网图案等通过丝网印刷到聚酰亚胺的腰板（又称铜箔）上,形成半成品软性PCB。
- 外观检测：目视观察，主要检查基板表面的平整度、铜箔参数、丝网图案、图案尺寸、对位精度等参数。
- 成品切割：根据不同的产品需求或生产工艺要求，切割成产品所需的尺寸和各种形状。切割方式各异，有激光切割、旋转切割、模具切割等方式。
- 表面处理：包括镍金厚化、金属沉积和化学雪碧处理，目的是提供电极刻画和金属成膜手段，以及保护电路面板表面，以使成品软性pcb具有稳定性。
关注微信