ad为什么不能直接画阻焊层 为什么AD不能直接涂阻焊？

为什么ad不能直接画阻焊层

在PCB设计中，阻焊层是一种覆盖在焊盘、导线和元件贴片等区域上的一层粘性物质，用来隔绝空气和潮气对元器件和导线的腐蚀，以及提高PCB板可靠性和制造难度。而在Altium Designer（简称AD）中，我们无法直接在阻焊层上画图形，需要通过布线、切割和铺铜等方法来完成阻焊层的制作。

1、制造难度大

要想在阻焊层上画图形，需要通过对铜层进行“切割”或“铺铜”的方式来实现。然而这种方式并不是那么容易操作，布线的过程中需要同时考虑铜的宽度、铜到边缘的距离、安全间距等问题。如果设计人员不具备高超的技术水平和经验，那么就有可能导致误切、误铺铜，从而增加PCB板的制造难度。

相比而言，通过AD自带的工具来实现阻焊层制作的难度要小很多，可以有效降低PCB制作的成本和时间，提高生产效率。

2、会影响焊接质量

阻焊层是直接覆盖在焊盘上的，通过控制阻焊层的形状和大小来控制焊盘的焊接面积和覆盖程度。如果设计人员直接在阻焊层上画图形，那么就可能会影响到焊盘的大小和焊接面积，从而导致焊盘连接不牢，增加焊接失败率。

另外，阻焊层的颜色和材料等也会影响焊接质量。如果阻焊层厚度过大，那么会导致焊盘高度不够，从而影响焊盘与元件的接触面积；如果使用的是低质量的阻焊材料，那么就容易出现焊点开裂、焊盘脱落等质量问题。

3、不利于PCB板维修

在PCB板出现故障或焊点漏接时，需要对焊盘和导线进行维修。如果阻焊层上画有图形，就会对维修造成极大的影响。一方面，焊接面积不足会导致焊接不牢，另一方面，焊盘和导线可能会被阻焊层覆盖，造成维修的困难和降低修复成功率。

相比而言，通过布线、切割和铺铜等方法来制作阻焊层还可以在保证PCB板可靠性和制造难度的同时，提高PCB板的维修率。

总结

通过上述分析可以看出，直接在阻焊层上画图形会对制造、焊接质量和维修都造成不利的影响。因此，在实际应用中，我们需要通过布线、切割和铺铜等方法来完成阻焊层的制作，从而提高板子的可靠性和制造效率。