在电源电路中,MOS管担任着关键性的角色,接口电流和容耐压能力的强弱会直接影响电源的输出质量,而不合适的封装将会引发温升过高和漏电等问题。
因此,选择合适的MOS管封装至关重要。
MOS管的常见封装有TO220、DPAK、DFN等等,其中DFN封装有以下优势:
首先,DFN封装相对于其他封装来说,重量更轻,更利于降低整个系统的重量;
第二,DFN封装的尺寸更小,节省了系统的空间,尤其是对于一些体积较小的产品而言,更具优势;
第三,DFN封装的热导率比较高,散热性能更好,利于整个系统的稳定性和寿命。
如果设计中采用DFN封装,需要注意以下问题:
首先,测试DFN封装MOS管时,需要设定一定的压力,不然容易造成测试不稳定而出现误判等问题;
第二,要注意DFN封装的焊盘连接可靠性问题,采用覆铜或是地绕方式能够提高焊盘的可靠性;
第三,DFN封装的排热能力比较强,但其焊盘与PCB的连接面积较小,故对板厚的要求较高。
在选择MOS管封装时,需要结合具体情况进行选择。如对于空间较为紧张的场合,DFN封装肯定是最为适合的,而对于电路板厚度较薄的情况,则可以考虑选择TO220、DPAK等封装方式。
综上所述,MOS管的封装选择,需要根据具体的产品需求和使用环境,综合考虑各方面的因素,做到合理搭配,才能更好的为产品加持更为可靠的驱动。