PCB有死铜对板子有什么影响 PCB死铜对板子影响？

1、死铜是什么

死铜是指板子的某一块区域，在电镀时无法形成电流，因而无法进行铜层的沉积，造成该区域没有铜覆盖。死铜分为开口式死铜和盖口式死铜两种，开口式死铜指在板子外层的涂料中出现，而盖口式死铜则是在板子内部出现。

2、死铜对PCB的影响

死铜对PCB的影响主要有以下几个方面：

1）影响信号传输：死铜会降低信号的传播速度，并可能产生反射和干扰。

2）降低线路的可靠性：由于死铜无法形成连接，会造成线路打通不良，从而影响线路的工作可靠性，甚至造成开路或短路。

3）降低PCB的绝缘性能：死铜区域不同于正常的铜层区域有涂覆保护层或覆盖电镀层，因此易于吸收湿气和污染物，降低PCB的绝缘性能。

3、产生死铜的原因

产生死铜的原因主要有：

1）PCB布局不合理：布局不合理会造成电镀液无法流动到某些区域，导致死铜。

2）电镀液不匀：电镀液不均匀或浓度过高、过低也会导致死铜。

3）铜覆盖不足：铜的涂覆不足或没有涂覆，缺失的区域就会形成死铜。

4、如何去除死铜

在PCB生产过程中，如果出现死铜，可以采取以下方法去除：

1）激光去除：使用激光器切割死铜区域，将区域裸露出来，再重新进行电镀覆盖。

2）机械去除：使用机械工具切割死铜区域，将区域裸露出来，再重新进行电镀覆盖。

3）药水去除：使用化学溶液，将死铜区域去除。

通过以上分析，我们可以看出，PCB有死铜对板子的影响是非常严重的。在生产过程中，需要严格控制PCB的制作流程，避免产生死铜。如果在生产中出现死铜，需要及时处理，以确保PCB的性能和可靠性。