什么时候需要大面积铺铜 何时需要进行大面积铺铜

什么时候需要大面积铺铜

铜是一种优良的导体材料，其导电性能位列金属之首，因此在电路板(PCB)设计领域中，铜的使用非常普遍。在某些情况下，为了满足电流承载需求，需要大面积铺铜。下面从几个方面详细阐述什么时候需要进行大面积铺铜。

1、增加电流承载能力

在高功率设备和高频设备中使用PCB时，由于在传输信号或是供电过程中导电电流比较大，为了保证电路的工作安全性和稳定性，通常需要在PCB上大面积铺铜，这样可以提高铜箔层面内的导电能力，防止因为电流过载导致电路板烧毁甚至可能引起火灾。

此外，随着电路板集成度的不断提高，元器件越来越密集，布线也变得越来越复杂，因此需要大面积铺铜来增强电路板的机械强度和硬度，提高PCB板的刚性，避免由于力学因素，导致电路板变形或是元器件出现断裂的情况出现。

2、改善PCB板的热散性能

在一些高端设备，如LED灯组中使用PCB板时，由于LED发光体系的高发热量，需要通过PCB中大面积铺铜增加PCB板的散热效果。大面积铺铜可以增加导热通道，减少元器件发热对整个电路板的影响，并且有足够的铜箔面积，热量扩散比较快，整片PCB板温度也相对较低，从而保证设备的稳定性及寿命。

3、考虑屏蔽干扰信号

在某些应用场景中，如高速通讯、高频遥控等场景，由于电路板中各个元器件和信号线的强烈干扰，往往会对其它电子设备产生较大的影响。在这些情况下，需要通过大面积铺铜来实现对干扰信号的屏蔽，减少对其它器件的影响。

4、提高信号完整性

信号完整性在数字电路设计和高速通信中尤为重要。当高速信号传输速率超过10Gbps时，其VHDL、Verilog硬件描述语言等因高速信号导致的信号完整性问题就会大大影响系统的稳定性、可靠性、鲁棒性等，因此，为保证信号质量，需要使用大面积铺铜来增加信号的回流面积。由于大面积铺铜可以更好的接地和尽滤信号电影来保证信号的完整性，所以在路由针对高速共振时需要在高速走线周围大面积铺铜，增加信号回归面积从而减少信号串扰。