晶圆是半导体制造过程中的一个重要基础材料，其外形类似于一张直径较大的硬币，通常是通过将单晶硅棒切割成薄片制成。晶圆的直径通常在2英寸（51毫米）到12英寸（300毫米）之间，越大的晶圆可以生产出更多的芯片，从而提高生产效率和降低成本。
晶圆还要经过多道制程和加工才能成为晶体管、集成电路等半导体器件的核心部件。
制程是指将晶圆从单晶硅材料生长开始，一步一步加工制造出各种功能芯片的一系列工艺流程。这一系列工艺流程也称为半导体芯片的制造工艺或半导体工艺流程。其中包括沉积、光刻、刻蚀、清洗等工序。
半导体芯片的制程工艺通常需要经过几百到上千步骤，每一步骤都非常精细和复杂。
晶圆的制程流程可以分为前段制程和后段制程两大部分。
前段制程主要包括：单晶硅的生长、晶圆片的锯切、晶圆的清洗、刻蚀以及电子束光刻等过程。在这些过程中，单晶硅棒从深度约2米的电炉中拉出，然后经过化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）等方法形成厚度约为1到2微米的氧化硅保护层，再进行图案光刻、刻蚀等步骤，最终生产出具有微小线路图案的芯片。
后段制程主要包括：离子注入、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、电测、外延等过程。在这些过程中，通过对芯片中的不同区域进行离子注入，调整芯片内部的导电性能，然后在芯片的小型制造厂上制造晶体管、电容器等电气元件。最后进行外延等步骤，完成芯片造型，最终成品被送往芯片测试工厂，进行颗粒分选和质量检验，合格的芯片被封装成集成电路。
晶圆是半导体器件制造过程中的重要基础材料，可以看做是半导体器件产业的“芯片”。晶圆制造对于整个电子信息行业的发展具有重要的推动作用。
晶圆制造还是半导体产业之间相互竞争的核心战场。全球晶圆制造商为数不多，拥有强大晶圆制造能力的国家和企业能够更好地把握半导体市场的机遇，占据更大的市场份额。因此，晶圆制造技术的不断创新和提高，对于一个国家和企业的半导体产业发展至关重要。
关注微信