封装是为了保护电子元件不受外部环境的影响。例如,每个芯片都需要被封装,否则它们会面临脆弱的危险,如氧化、灰尘、污染和破坏等。因此,芯片厂商将芯片放入塑料或陶瓷封装中,以保护芯片免受外部环境的干扰。
另外,电子器件的引脚也需要被封装,例如晶体管和电容器等。因为这些器件的引脚是金属制成的,如果不得当地存储和使用,就可能磨损、氧化或其它腐蚀现象,从而降低器件的可靠性。
通过封装,可以提高器件的性能和功能。例如,同一芯片的不同封装方式,可以使同一芯片在速度、功率和尺寸等方面有所不同。并且,为了能够在复杂的系统中完成特定任务,电子元件必须引入一些特定的功能或芯片组合方式,这就需要不同的封装方式来进行实现。
另外,封装还可以帮助减少电流流失和抗干扰能力。越多的引脚、层数、导线和板间距就意味着更高的容量和更大的电流流动能力。此外,更好的屏蔽能力也可以保证电子元件的抗干扰能力。
通过封装,可以使电子元件更加方便的使用和维护。封装可以最大限度地减少电子元件的尺寸和重量,让电子元件更加便于使用和存储。常用的DIP、SOP等封装形式,便于电子爱好者和维修人员进行手工焊接,方便维修和更换。
当今市场对于小型化、高效率、高可靠性电子器件和系统的需求越来越大,电子元件的封装也正不断更新和发展。例如更高级别的球阵列之类的表面贴装技术,可提供更高的封装密度以及更好的性能和抗干扰能力。此外,全球电子行业的快速发展和技术进步也推动了封装技术的不断创新,为电子元器件的发展带来更多的机遇。