PCB板是由多层镀铜板和基板压制而成,而镀铜板和基板之间都存在着过孔。制作PCB时,过孔是必不可少的,而它们的大小和位置、形状等都需要严格控制。为了保证PCB的质量和性能,需要经过数次钻孔,铆合,镀铜等工艺。这些工艺提高了PCB的质量,同时也增加了过孔的数量,且过孔的数量和尺寸会比较难以预估。
PCB板常见的过孔包括圆孔和椭圆孔两种,而红线的宽度通常比过孔的直径还要粗,穿不过过孔是很常见的情况。此外,PCB的设计中过孔通常分布在不同的位置和层面,而这些位置和层面的特殊设计往往会影响到过孔的位置和形状。这些因素在穿孔时会相互影响,导致红线不能穿过过孔。
过孔孔壁内部可能存在一些没有被完全去除的铜层、碎屑等杂质,这对穿过孔的线路构成了阻碍。同时,过孔内部的孔径和镀铜质量也会影响红线是否能够穿过过孔。
在PCB的布线设计过程中,需要考虑布线的规划和设计。如果在设计时没有考虑到过孔的数量和位置,就会使得布线混乱,导致红线无法穿过过孔。因此,合理的PCB布线设计非常重要,需要充分考虑过孔的情况,避免出现不能穿过过孔的情况。