ad中铺铜为什么边框圆弧填不满 ad铺铜边框为什么圆弧不完美填充？

1、铺铜边框圆弧的填充原理

在AD中，我们使用铺铜功能为电路板定义地面、电源等电路网的引出。其中，铺铜时边框圆弧的填充是一项常见任务。

实际上，铺铜的原理是连续地填充封闭电路，直到连接周边铜层或其他电路网为止。铺铜的过程是将一层铜薄膜与电路板表面连接起来，以使电路板表面上的每个点都与至少一层铜薄膜相连。

铺铜过程中，边框圆弧的填充原理与铺铜网格的决策有关。当铺铜网格的大小大于圆弧半径时，边框圆弧可以正常铺铜填充。然而，如果网格大小小于圆弧半径，铺铜就无法完全填满圆弧，造成边框圆弧填充不满的问题。

2、影响边框圆弧填充的因素

在铺铜边框圆弧时，还有许多因素会影响边框圆弧格子的铺铜。下面列举了一些主要因素：

1）铺铜格子的大小

2）圆弧的半径

3）电路板分辨率

4）铺铜网格的方向决策

5）边框圆弧所在位置

由于这些因素的复杂组合，边框圆弧填充不满是一项常见的问题。

3、解决边框圆弧填充不满的方法

对于这个问题，有几种可能的解决方法：

1）使用更高的分辨率

使用更高的分辨率会增加铺铜的精度，从而更好地填充圆弧。但是，这会增加计算机的负荷。

2）调整铺铜网格

调整铺铜网格以确保它们大于圆弧半径也可以解决这个问题。

3）手动填充铜

使用手动填充铜的技巧，可以将铜铺满整个圆弧区域，使其更紧凑，确保它们之间没有间隙。

总之，为了解决填充不满的问题，需要识别其来源并采取适当措施。