过孔作为测试点为什么不上锡 过孔为测试点为何不上锡

过孔作为测试点为什么不上锡

在PCB制造过程中，我们通常采用金属化工艺为电路板的对接面进行覆盖，以确保电路板的性能和使用寿命。其中的关键工艺之一就是测试点的加工，每一块电路板都需要测试来保证其质量。而在制作测试点的过程中，过孔被用作测试点，但为什么在加工的时候过孔一般不上锡呢？下面我们来详细的探究一下这个问题。

1、过孔上锡会影响测试点的信号

上锡会在测试点周围产生气泡，测试针会产生接触问题，造成测试点无法正常工作，影响测试结果。所以一般用无铅油性笔进行标记、避免过孔上锡。

过孔上锡可能会遮盖底部导电圈纹或者穿透孔壁的装配眼，从而影响到接触的信号。

2、过孔上锡导致测试不稳定

测试点的加工过程中，测试针常常会出现反复切断，导致测试的不稳定。在测试针与过孔接触时，如果过孔被上锡，这种情况就会更加严重，厂商很难避免这种情况的发生。

3、过孔上锡会增加电路板制造成本

过孔上锡是一种很耗费资源的工艺，需要额外的设备、耗材等，增加了电路板制造的成本。而测试点是电路板检测的一个必要环节，如果工艺过于繁琐就会增加成本，很难被制造商接受。

4、结论

综上所述，过孔作为测试点为什么不上锡，主要是因为上锡后会破坏测试针的接触信号，影响测试结果并增加检测成本。而无锡的制造工艺可以有效的解决这个问题。