在大电流的情况下，电路中往往会出现较大的电阻和电压降，会导致电路失效或不稳定，甚至严重时会发生电火花、爆炸等事故。而在大电流的地方铺铜，可以有效地降低电路束缚，提高整个电路的导电性能，从而更好地消除电压降，保障电路的稳定运行。
此外，在电路板的设计和生产中，为了应对电子元器件集成度和功能的不断提升，电路板上所使用的各种线路、连铜、地铺铜等都必须适应更高的电流密度和更大的电流，以实现连接元器件并进行稳定的数据传输。这也是铺铜对于提高电路整体导电性能的必要措施之一。
在电路板生产的实际应用中，铺设合适的铜层可以提高电路的受损容忍度，降低元器件对电路的影响。在特殊环境下，比如强磁场、高温、腐蚀性环境等，铺铜的作用可以更加显著，可有效保障电路板的安全性。
尤其在工业控制、半导体加工等需要高电流密度的场合中，有效的铺铜可以降低线路、连铜、地铺铜等元器件局部温度的上升，减缓线路老化的速度，减少电路板上元器件的失灵率，对于保障已投入使用的设备的正常运行以及节约维修费用等都有着积极的意义。
在高电流密度的环境中，电流会产生较大的热量，因此提高铜层的厚度可以增强电路元器件的散热能力，减缓局部温度的上升速度，对于保障电路板的稳定性和元器件的寿命都非常重要。
此外，铺铜的厚度还会对电路板的印刷精度与生产成本产生影响。通常情况下，适宜的铜厚度可以提高电路板的印刷精度，同时减少环保成本，但是不宜过于厚重，否则会影响电路板的整体机械性能与可靠性。
对于工程师而言，在设计和制造电路板时，必须要考虑其可制造性，即电路板的生产是否符合实际应用的成本和效益的双重要求，是否可以满足量产的需求。
在这种情况下，铺铜也起到了积极的作用，铺设合适的铜层，不仅可以提高电路的通电性能，还可以保证更加顺畅的生产流程。此外，在制造时，更加均匀的铺铜层，也能够更好地适应电路板的可制造性，更好地达到生产成本和制造效益的平衡点。
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