PCB去膜后 铜面为什么发黑 PCB去膜后铜面为何会氧化变黑

1、化学反应导致铜面发生氧化

当PCB去膜后的铜面暴露在空气中时，会与空气中的氧气发生化学反应，进而形成铜氧化物，这就是为什么铜面会发黑的原因之一。这种化学反应称为氧化，是一种常见的化学反应。氧化的反应方程式为2Cu + O2 → 2CuO。

除了氧化，铜面上也可能会发生其它化学反应，例如与酸或碱等物质的反应。无论是哪种反应，都有可能导致铜面发生色变。

2、PCB制作材料的影响

PCB制作材料对铜面是否会发生氧化也有一定的影响。例如，如果在制作PCB的过程中使用的是铜质材料含量较低的纯玻璃纤维基板（FR4），那么在去除涂层后的铜面极易发生氧化反应，造成铜面的变色或者氧化损失。

当然，如果使用高质量的材料，例如铜含量较高的FR4，那么铜面发生氧化现象的可能性就会比较小。

3、季节和湿度对铜面的影响

天气和湿度对PCB去膜后的铜面也会有一定的影响。在潮湿的环境下，铜面很容易吸附水分，从而加速了铜面的氧化速度。同时，季节的变化也可能会影响铜面的变色情况。例如在潮湿的季节，铜面变色的可能性就会增大。

4、处理不当导致铜面变色

如果在去除PCB涂层后不及时处理板面，铜面就会暴露在空气中长时间，进而对其产生氧化反应。为了避免这种情况，最好在去膜后立即进行处理，例如添加保护剂或者进行覆盖等，以防空气与铜面接触。

此外，对于在处理过程中出现变色的铜面，可以通过外部加热或者添加化学试剂进行清洁修复。但是，在进行处理时需要谨慎操作，避免引起更加严重的问题。