PCB常规封装什么意思 常见PCB封装类型简介

1、常规封装的定义

在PCB设计中，常规封装是指已经标准化并且在市场上得到普遍应用的一种元器件封装。这种封装可以满足绝大部分电路设计需要，因此可以被应用于各种各样的电子设备中。常规封装使用简便，成本低廉，易于维护。

2、常见的常规封装

目前市面上常见的常规封装主要有DIP、SOP、QFN、TQFP等。其中DIP封装是最早应用的一种常规封装，因为其具有插拔方便、易于手工焊接等优点而得到广泛使用。随着表面贴装技术的发展，SOP、QFN、TQFP等封装形式也逐渐得到了应用。

SOP封装是一种比较常见的贴片封装形式，它的引脚数量通常不超过100个，被广泛应用于CPU、DSP等芯片中。QFN封装是一种无引脚封装，与BGA封装类似，但其焊盘数量较少，通常不超过20个，因此体积较小。TQFP封装是一种表面贴装型的封装，因具有引脚数目多、排列紧密等优点而被广泛应用于各种中高速数字电路、微控制器等。

3、常规封装的选择与应用

常规封装应该根据所需的元器件功能、体积、功耗等因素进行选择。在选择常规封装时，需要参考元器件的数据手册，确定其最佳封装形式。同时，还需要考虑到电路板布局的因素，如PCB板子大小、线宽等因素，以及元器件的设备可靠性、制造成本等因素。

在电子设备的选择中，常规封装的优点在于其普及性，可以低成本制造出高质量的电子设备。但对于高性能需求的电路，通常需要选择更为复杂的封装形式，如BGA、LGA。这种封装可以精细地控制元器件的电性能，适用于高速数字电路、高功率电路等领域。