polygon pour是PCB设计软件中的一种功能,它可以将多边形区域内的空白区域铺上铜,在进行PCB布局时非常常用。polygon pour功能的使用可以提高布局的稳定性,减少电路板上的干扰。
在使用polygon pour功能时,有时会遇到铜无法铺设的情况,以下几点可能是导致此问题的原因:
(1)多边形区域没有封闭。在使用polygon pour功能时,多边形区域必须是封闭的,如果区域没有封闭,系统会提示错误,无法铺设铜。
(2)多边形区域内有孔。在多边形区域内有孔时,无法为多边形区域内的空白区域铺设铜。解决办法是提前设计好孔的位置和大小。
(3)多边形内部已铺设铜。如果多边形内部已经铺设了铜,那么在使用polygon pour功能时,空白区域也无法铺设铜,需要将已有铜清除干净。
以下是解决polygon pour铺不了铜的问题的几种方法:
(1)检查多边形区域是否封闭。如果多边形区域没有封闭,需要添加闭合线段,确保区域被封闭。
(2)检查多边形区域内是否有孔。如果有孔,需要提前设计好孔的位置和大小,确保多边形区域内没有孔。
(3)检查多边形区域内是否已经铺设了铜。如果铜已经存在,需要将其清除干净。在清除铜之后,重新运行polygon pour功能进行铜的铺设。
为了避免polygon pour铺不了铜的问题,以下几点需要注意:
(1)在设计PCB时,多边形区域需要提前规划好,确保区域没有遗漏,且区域内没有孔;
(2)铜的清除需要彻底,无残留;
(3)在进行polygon pour铺铜操作前,需要手动检查多边形区域是否封闭。