喷锡工艺又被称为HASL工艺，即Hot Air Solder Leveling，是一种基本的印刷电路板表面处理方法。该工艺是通过喷锡机器将熔化的锡涂刷于电路板焊盘表面，然后再用氮气吹干，从而形成一层锡层。沉金工艺又称为ENIG工艺，即Electroless Nickel Immersion Gold，是一种基于电化学的镀金工艺。沉积出的镍层在表面氧化后，通过金浸入镀的方式将金分解到表面。反复进行电渡金和电退火处理后形成坚固的金属层。
沉金工艺比喷锡工艺更适用于线路板中间和小间距部分，因为沉金工艺涂层薄、硬度高，能保证较小线路宽度与间距的尺寸精度。相比之下，喷锡工艺能容错较大，表面不平整度比较大。
另外，在喷锡工艺中，锡的涂布厚度不可控，有时候锡层会过厚，将会与插件或者焊接部件的间隙产生另一种问题。而沉金工艺制成的电路板表面平整度更高，将有助于确保与插件或部件的间隙足够小。
沉金工艺相较于喷锡工艺，耐腐蚀性更强。喷锡工艺中的锡作为一种有机物，其化学稳定性并不高，容易与一些化学物产生反应导致腐蚀。相比之下，沉金工艺的表面显微结构更加致密，能够更好地抵御化学腐蚀、氧化以及电化学腐蚀，使电路板的寿命更长。
此外，喷锡工艺后，产生的锡线容易被蚀去，这也会影响电路板的寿命。因为有了更好的耐腐蚀性，沉金工艺也更适用于需要更长寿命的产品。
沉金作为一种更先进的表面处理方式，在更加小型化的电路板中表现更好。同时，与喷锡工艺相比，沉金工艺的可靠性更高。由于沉金工艺具有更加均匀、致密的结构，因此产生的冶合点（洛阳铜牌）强度也更高，不易脱焊或断线。总的来说，在高速高密度的电子生产环境中，沉金工艺更符合要求。
需要注意的是，在生产成本方面，喷锡工艺显然比沉金工艺更便宜，喷锡工艺更适合于价格需要把控的市场，而沉金工艺更适合于对电路板的可靠性、寿命和品质要求较高的电子市场。
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