在嵌入式系统中，包括中央处理器、存储器、输入输出接口电路等多个部分，在不同的工作状态下需要相互配合，协同工作。对于多层板来说，可以在每层板之间设置地、电源层并进行对连接线的优化布局，从而减少信号质量的干扰，最终提升了电路的稳定性。
另外，多层板可以使用局部供电，而不是全面供电，从而降低系统功耗、缩减尺寸和提高电路的安全性。
在现代嵌入式系统芯片数量加大、引脚间距缩小、芯片厚度降低的情况下，为了提高信号传输的速度和稳定性，多层板可以利用板层之间进行错误转移，减小设计中的一些误差。
多层板还可以分区并进行定制，针对每个板层的电器参数和信号特性进行分析和优化，从而有更好的电路布局灵活性。
多层板可以更好地解决信号布线问题，避免线路的交叉和串扰，实现受到约束的板间余量和板上余量。此外，多层板可以应用于高速信号传输和信号结构节约，达到更精确的信号传输效果，目的是减少信号传输过程中的失真和衰减等问题。并且多层板可以充分地利用布局空间，提高电路的紧凑度和效率。
多层板可以在小空间内实现完整的功能集成，从而大大简化了系统框架的设计.此外，多层板的生产工艺相对简单且稳定，生产线下料方便，通过一些高性价比的芯片和器件的应用，多层板在制造效率和成本方面的优势更为明显。
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