AD17铺铜后为什么这么卡 AD17铺铜后为何卡顿如此严重？

1、铺铜厚度不均匀

AD17铺铜后出现卡顿的原因可能是铜厚不均匀。在铺铜的过程中，如果铜厚度不均匀，就会造成电流不流畅，从而导致芯片未能正常工作。这种情况可能是由于铜箔的位置不正确、板材表面不平整或者压力不足等问题引起的。

为了解决这个问题，可以在生产过程中增加板材上铜箔的精度要求和检测标准，严格控制板材表面的平整度，以及确保浸铜液均匀涂布在整个板材上。同时，在铺铜过程中，要加强对设备的维护和检修，确保板材受到适当的压力，达到厚度均匀的效果。

2、铜箔和基板粘结不牢

铜箔和基板的粘结力不足也可能导致AD17铺铜后卡顿。粘结不牢可以是由于生产过程中涂布的胶粘剂过少、压力不足、温度过低等原因造成。这样就会导致铜箔松动并移动，从而使芯片无法得到正常供电和传输信号。

要解决这个问题，需要在生产过程中增加涂布胶粘剂的量，增加压力和温度等条件来加强粘结的效果。此外，在设计和生产电路板时，还需要考虑合适的材料和工艺，以确保铜箔和基板的粘结牢固可靠。

3、浸铜液和后续清洗工序不完整

铺铜过程中，浸铜液和后续的清洗工序不完整也可能导致卡顿现象。在铺铜工序中，浸铜液是必须的，因为它可以使铜箔充分裹住基板，在这个过程中很可能会留下铜膜和污渍。如果不彻底清洗，这些污渍和铜膜就会影响电路板的工作效率，在AD17芯片上更可能导致卡顿现象的出现。

需要解决这个问题，制造商必须更加注重铺铜工序的质量控制，确保浸铜液和清洗工艺完整彻底。另外，要对材料和设备做更加严格的选型和检测，以确保铜箔的质量和铺铜过程的准确性。

4、没有严格把控生产环境和生产工艺

AD17铺铜后出现卡顿的最主要原因是在生产过程中的环境和工艺没有得到严格的控制。这种现象通常是由于生产环境不整洁、温度控制不恰当等问题导致的。这些问题都有可能影响芯片的稳定性和工作效率，导致芯片出现卡顿、崩溃等问题。

要解决这个问题，制造商需要从源头上对生产环境和工艺进行优化和改进。他们应该严格把控生产环境的温度、湿度和空气质量等因素，并对员工进行培训，确保生产过程中的干净、整洁和整体质量。同时，在铺铜过程中，也要加入一些质量控制措施，以确保产品达到最高的质量标准。