pcb覆地为什么要打过孔 为何pcb覆铜需要打孔

1、提高电路板的可靠性

覆铜层是为了加强PCB的结构强度，以便于使它更加牢固和可靠。 PCB覆铜层使整个电路板具有很高的强度并且可以防止PCB塑料在在高温环境下由于热膨胀引起移位。但是，覆铜层与电路板之间的增加了距离，使它们之间的传热能力变得差。通过在覆铜层下方的接口处通过打孔，可以使得热能够沿着打孔孔口进行导热，热能散热散热时间变短，减少了局部温度的升高，进一步提高了电子元件和电路的稳定性和可靠性。

2、增强电路板承载容量

电子元件的质量和更高的集成度，意味着电路板上所集成的元件密度越来越大，每个元件占据的空间越来越小，增加了电路板的集中度。 为解决这个问题，打孔可以使得电子元件可以通过打孔腾出更多的空间安放在接口下方的另一层覆铜层中，增强了电路板的承载能力，避免了电子元件之间的交叉干扰，提高了电路板的密度和可靠性。

3、调整信号阻抗和层间连接

当PCB或成品电路板具有很强的信号导向性时，需要考虑相邻信号线间的互制，或层间灵敏度对布线的影响。 在这些情况下，打孔的目的就是为了增强层间的连通性，以确保每个部分信号在电路板的各个部分都能保持较低的阻抗，并保持层间信号传输的稳定性。

4、排气和去污

在电路板制造过程中，为了更好地保护电路板的质量和稳定性，需要排气和去污，从而防止PCB的外层覆铜层出现黑点、白点、腐蚀和气泡等现象，影响PCB的质量。通过对PCB打孔排气，有助于排除电路板内部难以排出的空气，避免产生气泡，同时也能去除PCB表面和内部难以去除的污垢、残留物等。