pads为什么地线连不到铺铜gnd 如何处理pad与铺铜GND的连接问题

1、铺铜GND与地线的不同

首先，需要明确铺铜GND和地线的定义和作用。GND是指系统中的电流回路，即电路中的地，和地线是指保护电器设备和人员的安全线。虽然它们都是与地有关的，但铺铜GND和地线的作用不同，因此它们的连线方法也不同。

铺铜GND主要用于保证信号的稳定性和抗干扰性，是电路中的电流回路，而地线主要用于保障人员和设备的安全。因此，在设计PCB时，需要对这两个导线进行区分和处理。 在输入输出端口电缆屏蔽的连接和更好地构成高频信号回路。因此，铺铜GND与地线的连接方式应该是分开的，即在PCB上分别布线，而非混合在一起。

2、铺铜GND的设计误区

在设计PCB时，不少人有一个误区，即将信号和GND分开走线，而不是连在一起走共模线。这种走法虽然在许多情况下都能实现信号的正常传输，但是会导致信号变形和抗干扰性变差。由于信号回流路径较长，其形成的环路会使信号回流路径中产生串扰和噪声干扰，从而影响信号正常的传输。此时，如果将地线直接和铺铜GND连通，就会导致地线信号的混叠。

解决这个问题的最好方法，是在高速信号和共模电压电路上增加铺铜GND。通过铺铜GND的方式，可以快速给电流创造通路，从而避免产生大的环流和相互干扰。同时，铺铜GND与信号本身的回流路径非常短，最大限度地保证了信号传输的稳定和抗干扰能力。

3、Pads设计时注意事项

在Pads设计时，需要注意以下几点：

1）在Pads的配置时，应将所有的层换算成mil单位（1mil=0.0254mm），避免了英寸和毫米之间的误差；

2）既要考虑铺铜的重要性，同时也要注意走线的规范性，避免布线过于密集；

3）在设计PCB的时候，应该观察每一层的铜铺质量和连续性，保证铺铜的完善性。

4、元器件设计及选型时的注意事项

在元器件选型时，需要注意以下几点：

1）选择具有抗干扰能力的元器件，如抗干扰电容、差分信号（Differential）驱动芯片等；

2）注意元器件的引脚位置和数量，保证连线留有足够的空间；

3）如果元器件数量过多，建议使用矩阵式排列方式，统一连接GND，从而减少铺铜连接的数量。