过孔对应什么 过孔的作用是什么？

过孔对应什么

过孔是指在电路板上经过钻孔、冶金处理、电解铜、化学镀镍、化学锡等一系列工艺生产出来的一种孔洞结构，它在电路板上的位置和大小各异。它的作用是连接不同层次之间的导体，维护电路的连续性。下面将从功能、种类和制造方法这几个方面详细阐述过孔的作用和特点。

1、过孔的功能

过孔作为PCB电路板中的重要构成部分，具有以下几个方面的功能：

1）连接电路层次：在多层板的设计中，通过过孔可以将不同的铜层互相连接起来，实现电路功能。

2）散热：通过过孔可以使电路板上的散热更加均匀，达到更好的散热效果。

3）加固：在电路板的制造过程中，通过过孔可以增加电路板的强度，防止板子变形。

2、过孔的种类

根据不同的连接位置和功能，可以将过孔分成以下几种种类：

1）盲孔：连接板子表层的一端与中间一层，仅在表层钻孔并镀上铜、镍、金后盲孔填上助焊剂并覆铜，此时只能看到板子表面盲孔的一端，是常见的多层板过孔形式之一。

2）通孔：连接各层电路，是应用最为广泛的一种过孔。

3）盲通孔：将板子内部的一个层与板子一边的邻近层连接起来，只钻通内部一层，用于减少板子内部空间占用。

4）盖孔：通常用于大功率电子元件的散热，盖上铜帽状便于散热，是专门设计的一个过孔类型。

3、过孔的制造方法

过孔的制造过程有很多环节，下面简单介绍其中主要的几个环节：

1）钻孔工艺：通过机器自动钻孔，并通过加工喷雾、泡沫等方式发挥冷却剂的冷却效果，保证钻头的工作时间和孔径精度。

2）化学镀铜：利用电化学的方法，在钻孔处的铜箔表面沉积一层铜涂层，然后进行电解加工，直到生成一起孔洞连接电路板内外层。

3）化学镀镍：在连接信号或电源等特定要求的过孔上，使用化学镀镍，提高连接的稳定性和可靠性。

4）化学锡：在连接元器件外观焊盘的过孔上，使用化学锡作为钎料，实现元器件的可靠焊接。

总结

过孔是电路板上不可或缺的构建部分，通过将不同铜层互相连接起来，实现电路功能、加固电路板强度、散热等多种功能。种类上可以分为通孔、盲通孔、盲孔和盖孔等，每种过孔都有不同的制造方法，通过不同的钻孔工艺、化学镀铜、化学镀镍、化学锡等工艺制造而成。