TOP223Y和TOP224Y都是Power Integrations发布的控制器IC芯片,它们有所不同的方面如下所述:
首先要说的是连接器的数量不同。TOP223Y有7个引脚,而TOP224Y有8个引脚。其次,这两款芯片的最大工作电压也不相同,TOP223Y的最大工作电压为650V,而TOP224Y最大工作电压高达725V。
除此之外,它们的环路反馈管(FLPIN)等关键性能参数也不相同。TOP223Y的FLPIN电流输出有1mA-to-10mA范围可调,而TOP224Y的FLPIN电流输出范围是0.5 mA 到 7.5 mA。最后一点是,这两款芯片的锁定频率也是不同的。TOP223Y的锁定范围为132kHz到20 kHz,而TOP224Y的锁定范围为50kHz到130kHz。
因为TOP223Y和TOP224Y的不同设计特性,它们适用的场合也会有所不同。例如,在需要低功率应用领域,TOP224Y可能更合适,因为它可以通过控制FLPIN电流使功率消耗更小。另一方面,如果需要更高的工作电压,那么TOP223Y则是更好的选择。
此外,TOP223Y还拥有无过电压保护(OV)的版本,而TOP224Y则没这个选项。这意味着,当电压超过设定值时,TOP223Y会自动关闭以保护IC芯片,而TOP224Y仅能在设备电路中使用其它保护措施来防止过电压。
TPO223Y和TPO224Y还有一个显着的差异是它们的功率因数校正方案不同。TOP223Y是通过PFC Boost拓扑来实现校正;而TOP224Y则采用Flyback拓扑。
使用PFC Boost拓扑的TOP223Y能够更好地补偿负载的变化,因此可以提供更高的功率因数。另一方面,Flyback拓扑的TOP224Y在功率因数上的性能表现不如TOP223Y好,但其成本更低、设计更为简单。所以TOP224Y在一些低成本针对预期低功率应用的电子器件中更为常用。
TPO223Y和TPO224Y的摆放方式也有所不同。TOP223Y是通过DIP-7的封装形式进行安装,而TOP224Y则安装在SMD-8封装中。
相比于TOP223Y,TOP224Y的SMD封装有更低的体积和更高的装配效率,这意味着它更适合于设计低成本和高性能的小型电子设备。此外,SMD封装也能够提高设备的抗干扰能力,从而提高了系统的可靠性。