锡短是指电子元器件中短路引起的现象，而材料纯度是造成锡短的主要因素之一。在制造过程中，如果所使用的材料纯度不够高，其中包含的杂质元素会导致在电子装置中产生不良的效应。例如，杂质元素会影响电子器件中的焊点，并减少焊接点之间的绝缘性能。因此，在制造电子元器件时，必须使用高纯度的锡，严格控制材料中的杂质含量。
此外，在制造过程中，形态材料的细微差异，物理和化学性质的细微差异也会对材料纯度造成影响。因此，精准的材料特性控制和过程控制也非常重要。
锡短的另一个重要因素是生产环境的影响。在制造过程中，如果生产环境的温度和湿度没有得到严格控制，就会使得生产过程中产生的氧化物和其它杂质粒子沉积在电子元器件的生产工艺中。这些沉积物会在装置测试阶段，产生不良效应，导致锡短现象的产生。
为此，在生产环境中，需要进行精细的管理和控制。例如，使用更严格的洁净室生产环境，及时清理机台和环境，以及使用高效的过滤器等。
装配工艺也会对电子元器件的质量和稳定性产生影响，从而产生锡短现象。例如，在元器件的接触部分存在划痕、碾压、热处理或其它形变缺陷时，会导致接触阻力增加，进而产生局部高温，使得锡短现象加剧。此外，焊接工艺不规范也会造成机理复杂化，引起锡短的发生，因此，准确的操作指导，严格的加工过程和严谨的质量要求也是非常必要和重要的。
实验设备是导致锡短现象的另一个重要方面。在研究和测试电子元器件时，使用老旧或过时的设备，不能对元器件进行精细的操作和测试，无法发现锡短现象的隐患点。此外，实验设备也会在使用过程中逐渐老化、损坏或不平衡，会导致测试结果不准确。因此，使用高质量、精密的实验设备，进行精细的检测和测试，可以有效预防锡短的发生。
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