在PCB板上的小点,有些是可以看到的实体元件,有些是平面形状的焊盘,这些都是通过PCB板上的铜箔电路与元器件之间的连接。这些元件大多是芯片电容、电阻等,焊盘的作用是通过焊接将元件与板子的线路连接起来,使得电路能够正常工作。
与实体元件不同的是,有些元件是直接放置在板上的,这些元件通常是SMT贴片元件,其封装为QFP、SOP、BGA等。在上述贴片元件上,黄色、灰色、绿色的点是标明元器件的方向性等信息的点,称为方向点或者是定位点。方向点的作用是提示电路板生产人员正确安装元件。当贴上的元件有误时,方向点是在红光有下照的情况下,以用作红光透过元器件的角度提示电路板制造商。
此外,贴片电阻、贴片电容的“点”刻在器件背面。贴片元件上的点,也都是通过板子上的铜箔与电路构成的,进一步提高了电路的可靠性。
电路板上的小点有时也会出现在过孔和线路上。过孔就是将元件或连线穿过PCB板的孔,形成电路间的连接。在标准PCB板上,过孔的直径为0.5mm,穿线直径约为0.3mm。在过孔的两侧,会有一个金属化的小点,这个小点是为了保证当前电路的导电性和稳定性。
线路上的小点,通常是通过PCB板上铜箔的借用完成的,这些点可以找到电路板上的具体位置,也可以在生产中用作对其过程的监控。因此,在PCB板的设计过程中,各个线路之间的连接与分离应该根据电路的特性进行处理,以尽可能避免线路间的交叉干扰,降低电路板工作的可靠性。
对于PCB板上的小点,实际上还有许多需要关注的点。例如,焊盘上的小点是否过度刻画还是刻画不清,这将决定电路元器件的位置准确程度;小点的布局方案是否合理,以便避免过于集中的元件最终导致空间过大;过孔上的小点是否规整,以保证穿过的电线的方向正确。
在设计电路板时,应该针对以上问题建立有效的检测机制,对电路板进行全面的检测,以保证电路板的性能符合特定的标准,并保证电路板的生产过程尽可能顺畅。