贴片产品为什么不能进行波峰焊 贴片元器件为何不适合波峰焊

1、贴片产品焊接原理

贴片产品作为一种小型化的电子元件，尤其在现代电子产品中广泛应用。贴片产品的焊接方式也有很多种，其中比较常见的是表面贴装技术和波峰焊技术。而对于贴片产品来说，表面贴装技术是主推的一种方式。表面贴装技术指的是将电子器件的引脚铺上一层焊膏，用贴片机将其精确定位后通过一台称为回流炉的设备完成焊接。回流炉会在一定的温度和时间下让焊膏器件之间熔合，从而完成电子元器件之间的连接。这种方式准确性高、生产效率高、不会对产品的性能产生任何的破坏，与波峰焊有所不同。

2、波峰焊的工作原理

波峰焊是一种传统的电子元件焊接方法，主要是将电子元件放置在印刷电路板上，并通过对电路板的加热达到焊接的目的。在这种焊接方式中，需要将电路板上面的焊点经过颗粒阻挡剂垫住，以阻止焊锡在两个焊点之间形成电路通路。而在焊接的时候，通过将熔融的锡液挤出一定高度的波浪形状，在器件的引脚上面进行涂层，从而完成器件的焊接。但是这种方式往往会对焊点产生过度热量，造成其内部结构的破坏，因此对于贴片产品来说是不适用的。

3、波峰焊的缺点

波峰焊虽然是一种非常传统的焊接技术，但是由于其工作原理，存在着一些缺陷。这种方式所产生的热量非常大，会对器件的引脚和焊点造成严重的损坏，而且以热量为主要的连接方式，会对产品的品质和使用寿命产生不良的影响。此外波峰焊也存在着生产效率不高的问题，无法实现自动化生产。而且其而言，贴片器件的结构非常小，很难通过波峰焊实现精度高的组装。因此在现代生产中波峰焊的应用是非常有限的。

4、波峰焊无法精确焊接贴片产品

波峰焊无法精确地焊接贴片产品，主要是因为贴片产品的引脚比一般元件的引脚要更细、更短。在波峰焊的时候，锡液的熔化是由波峰炉的高速振荡完成的。当贴片产品通过波峰炉时，由于其虽小薄的结构，难以让锡液在短时间内在引脚和电路板上形成完整线路。而这样就会产生很多的冷焊情况，导致焊接不良或者完全失效的情况，也就无法保证产品的使用性能和品质。