lm324的封装叫什么 LM324芯片的封装名称是什么？

lm324的封装叫什么

LM324是一种四路放大器，广泛应用于信号放大电路中。在使用LM324时，我们不仅需要了解其技术参数，还需要了解其封装形式。那么，lm324的封装叫什么？下面将从四个方面对此进行详细阐述。

1、DIP封装

DIP（Dual In-line Package）封装，即二线串列直插封装。该封装采用直插方式插入电路板中，形状像一条狗骨头，有两排引脚，分别位于其两端，引脚间距为2.54mm，通常为14、16、18、20、24、28、40等规格。LM324芯片的DIP封装主要为14引脚和16引脚两种规格，可广泛用于单片机的扩展板设计等。

2、SOP封装

SOP（Small Outline Package）封装，即小轮廓封装。该封装比DIP封装更小巧、更紧凑，引脚间距同样为2.54mm，且每排引脚的引脚数均为7、8、14、16、20、24、28等。LM324芯片的SOP封装主要有14引脚、16引脚和20引脚三种规格，能够更好地满足电路板空间紧张的应用场合。

3、TSSOP封装

TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）封装，即薄体积小轮廓封装。该封装引脚间距为0.65mm或0.5mm，较SOP封装更加紧凑，适用于需要高密度的电路设计。LM324芯片的TSSOP封装主要有14引脚和16引脚两种规格，具有更好的空间利用率和电路板布局的灵活性。

4、SOIC封装

SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装，即小轮廓集成电路封装。该封装引脚间距为1.27mm，比TSSOP封装稍微宽一些，在电路板布局上比较灵活，需要占用更多的空间。LM324芯片的SOIC封装主要有14引脚和16引脚两种规格，常用于放大器、比较器、滤波器等模拟电路。

综上所述，lm324的封装形式可以分为DIP封装、SOP封装、TSSOP封装和SOIC封装四种。用户在选择封装时，应根据实际应用场景和电路板空间来进行选择，以达到更好的性能和使用效果。