在电子领域中，FP是一个非常重要的概念，几乎与电子中的元件和器件密不可分。FP的全称是“Footprint”，中文名称为“元件封装”，也有人称之为“印迹”、“脚印”等。它指的是电子元件的外观轮廓和接触引脚的位置、形态、大小等方面的设计规格，即电子元件封装的具体形式和尺寸规格。
FP按照封装的形式可分为贴片、插件、SMD等封装形式。贴片是目前最常用的封装方式，是电子元件小型化发展的趋势；插件是早期电子器件生产中主流的封装形式，其主要特点是体积较大；SMD(Surface Mount Device)是一种表面贴装封装方式，具有高密度、高可靠性和良好的电磁兼容性。
根据电子元件的尺寸、用途、工作频率和可靠性等要求，FP又可进一步分为DIP、SOP、QFP、BGA等封装类别。其中DIP(Dual In-line Package)是插针式双排直插封装，被广泛应用于早期PC机、电视机、音响等；SOP(Small Outline Package)是表面贴装封装，尺寸较小，适用于高密度场合；QFP(Quad Flat Package)是具有高密度引脚的表面贴装封装，适用于高速和大容量的电子器件；BGA(Ball Grid Array)是一种新型的表面贴装封装形式，具有高集成度和良好的散热性能等优点。
FP是正确设计和布局电路板的基础和先决条件。在电子产品的设计和制造过程中，FP图形是电路板设计工程师以及电子制造工程师的共同语言。而FP规格图册则是各种电子元件生产厂家的重要参考资料和技术文献，不同生产厂家会为每种型号的元件制定不同的FP规范。如果设计人员和厂家使用的FP规范不同，就会导致电路板上元件的安装发生问题，从而影响整个电子产品的性能和质量。
FP的成形是由主板电路设计师完成的。设计者需要在封装库中选取对应器件的封装类型，并填写相应的元器件规格、引脚数量、排列方式、精确的长度和宽度、引脚、焊盘、最小间距等信息，还需要根据产品的系统需求和功能安排，选择合适的排布方式，设计出符合不同设备、不同生产需求的元器件FP。
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