在设计电路板时，VCC是与地(GND)同样重要的信号层。VCC层主要是为了提供电压给芯片，有时也会被用作信号层。在PCB设计中，特别是在高速板的设计中，板子的电流分布非常重要。控制电流路径可以使设计更可靠，电源和地面铺铜是非常重要的两个设计工具。这是因为铜是非常低阻抗的导体，能够有效地降低电阻和电感。
VCC的铺铜区域应该大于空孔，这样可以保证足够的电流容量，减少电阻和电感。
在电路板的布局设计中，铺铜的作用是非常重要的。 铺铜可以提供给芯片稳定的电压。铺铜还可以增加电路板的厚度（尤其是VCC和GND层），从而降低噪音。另外，在高速板的设计中，VCC层的大面积铺铜可以有效减小辐射噪声，降低系统的EMI。
此外，铺铜技术还可以提高电路板的导热性能，对于一些需要高速运行的芯片，导热性能非常重要，可以避免因芯片过热而导致芯片失效。
VCC和GND层铺铜可以使用多边形重复和斜线铺铜两种方法。
多边形重复铺铜：使用这种方法，设计人员只需要在原理图中描述信号的分布和要求就可以了。软件会自动生成多边形地图，然后自动分配你的铜池的走线和孔位。
斜线铺铜法：斜线铺铜使用45度矩形格铺铜区域的布局，通常为偶数个格子。处理皮肤效应的时候，建议在斜线间引入一定宽度的铜带。使用斜线铺铜的优点是，可以进一步降低VCC和GND层之间的耦合，并使其更接近，从而可以消除高速差分信号的噪声，各种VCC电平的芯片都可以使用。
在进行铺铜的时候，需要注意以下几点：
（1）进行板厚的铺铜时，需要留足够的空间给VCC和GND层，以便容纳足够的电流。
（2）VCC和GND层的铺铜面积要相等，这样可以降低板面的电阻和电感。
（3）避免产生隙缝或断开。如果出现隙缝或断开，会导致信号的中断或干扰，从而导致整个电路失效。
（4）在铺铜的时候应该尽量考虑芯片的热管理，芯片需要降温，应该适当增加散热面积，这样可以避免芯片过热而导致失效。
总的来说，VCC层的铺铜在PCB设计中起着非常重要的作用。合理的铺铜可以让电路板在高速运行时更加稳定可靠，降低谐波和其他噪声干扰。
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