pcb为什么会导致锡裂 PCB为何会引起锡裂？

1、PCB表面沉积物的影响

PCB表面可能存在沉积物，如氧化铜、硫化物和渣。这些杂质物质可能会发生化学反应，并在反应时释放气体。由于泡沫的存在，锡芯中的气泡无法完全消除，因此会导致内部压力过高而发生锡裂。另外，氧化物还会占据表面靠近焊点的部分，使得锡附着力下降，从而导致焊点处的锡层更容易发生破裂。

2、PCB板表面处理不当

PCB板表面处理可能不当会影响到焊接质量。例如，在PCB板表面没有去除残留的化学物质等处理不当情况下进行印刷，焊接后会被残留物影响，也容易造成锡裂的情况。此外，如果在PCB板表面沉积了不易去除的物质，如水分和油脂等，就会影响锡的附着力，而导致锡裂现象的出现。

3、PCB板本身材质与制造工艺问题

PCB板本身的材质和制造工艺也可能是焊点出现锡裂的原因之一。例如，如果PCB板在制造过程中发生缺陷，例如孔之间的距离不当、孔径不均等问题，坑槽和掩膜有瑕疵，而导致板内部固有应力过大，焊接时就更容易发生锡裂现象。

此外，PCB板表面覆盖层的性能也可能影响锡裂。对于覆盖层玻璃化转变温度（Tg）过低的PCB板，可能在热老化测试中发生断裂。

4、焊接工艺参数设置不当

焊接工艺参数的不当设置也是焊点锡裂问题的一大原因。例如，加热温度过高，加热时间过长，会导致焊点过度熔化后再重新凝固，出现不规则的晶粒结构，从而降低焊点的强度。在热应力的作用下，就更容易形成裂缝。此外，太快或太慢的升温/降温速度、预热时间过长或过短等因素也会导致焊点发生锡裂。