PCB全称Printed Circuit Board,即印制电路板,是用于电路连接和元器件固定的基板。在PCB制作过程中,金属化孔是一种非常重要的结构。金属化孔是指 PCB 上的小孔洞,通过这些小孔可以实现电气连接,同时也能够固定和支撑各种元器件。
金属化孔是通过装孔、化孔和镀孔三个过程来完成的。首先,生产厂家需要在 PCB 上加工孔洞;然后,在这些孔上打上一层化学药剂,比如铜化学蚀剂,以完全去除孔步阶段遗留的颗粒;最后,在孔洞内填充金属,比如铜、镍、金、锡和银。
金属化孔的作用是完成 PCB 上两个或多个电路层之间的连接,同时插入和连接元器件引脚。如果没有金属化孔,电路板上所有的电路都只能在同一个层或同一组层上运行,这将限制电路板的功率、效率和功能。通过引进金属化孔技术,可以增加 PCB 上的元器件数量和电路复杂度,使电路板的功能更加强大。
金属化孔有以下几种类型:
① 非金属化孔:通常指未完成化学电镀以及没有任何金属填充的孔。这种孔洞可以作为传统的封装或作为引线针孔使用;
② 原始孔:这种孔是镀有一层薄铜的孔。此孔洞用于刻蚀板上的电路,以剥离铜板,从而完全露出孔周围的基板。没有其他用途;
③ 覆铜孔:这种孔是在 PCB 上镀有一层或多层覆铜的孔。这种孔可以不需要单独的填充步骤,且可以为电气连接提供直通路径;
④ 镀铜孔:指通过电镀创建的孔,这种孔可以为电气连接提供良好的导电性能,并且可以和其他层上的元器件进行连接;
⑤ 熔焊孔:这种孔通常是基于通过填充板孔来验证通过导通的类似理念所设计的。这种孔默认情况下应该被理解为挡板,但在标准数据中通常就不提供对于这种类型的定义。
在 PCB 制造和组装的过程中,金属化孔质量的可靠性非常重要。因为孔洞中存在异常,或镀层尺寸不合适等问题,可能会导致 PCB 的电气特性变差,从而影响到设备运行。因此,在制造金属化孔的同时,需要严格检查和控制质量,包括孔壁的平整度、孔径、镀层厚度、焊盘与孔的匹配度和其他相关参数。例如,要确保孔墙沿途的金属覆盖物在其整个长度范围内都有充足的厚度,从而确保金属化孔的导电性。